瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群

发布日期:
2019-01-29

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      2020 年 12 月 2 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1产品群,以扩展其32位RA2系列MCU,使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23内核,工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包(FSP)以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案,支持RA2L1 MCU的开发。RA2L1 MCU的超低功耗与创新触摸感应接口使其成为家电、工业、楼宇自动化、医疗保健以及消费类人机界面(HMI)物联网应用的理想选择。


RA2L1 MCU专为超低功耗应用而设计,并集成了多项可降低BOM成本的外设功能,包括电容式触摸感应、最大256KB的嵌入式闪存、32KB的SRAM、模拟、通信和时钟,以及安全和加密功能。在很多电池供电的应用中,MCU大部分时间处于低功耗待机模式,等待内部或外部事件来唤醒CPU并处理数据、做出决策,并与其它系统组件进行通信。在功耗测试中,RA2L1 MCU在1.8V电压下的EEMBC® ULPMarkTM评测得分为304,验证了其在同类产品中达到了一流的功耗水平。用户现可将功耗降至接近待机水平,以延长电池寿命。


瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“RA产品家族不断推出新产品,我很高兴地宣布RA2系列通用MCU针对物联网HMI应用进一步扩展。RA2L1 MCU从最底层开始,专为达到最低待机功耗这一目标进行了优化设计、集成先进的电源和时钟门控功能,并搭载瑞萨领先的、具有高度差异化功能的第二代电容式触摸感应单元。”


RA2L1 MCU中先进的电容式触摸IP,可使各种接触式和非接触式系统实现更强操作性。例如,可以透过厚度超过10毫米的亚克力或玻璃面板实现按键感应,这足以用于带有厚门板或隔板的家用设备。它还可实现接近传感(悬停)和3D手势控制,从而有效应对卫生或安全方面的条件限制。RA2L1电容式触摸的噪声容限符合IEC EN61000-4-3等级4(辐射抗扰)和EN61000-4-6等级3(传导抗扰)的要求,确保运行的可靠性并最大程度降低感应误差。


RA2L1 MCU产品群关键特性

· 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核

· 支持1.6V-5.5V宽范围工作电压

· 超低功耗,提供64μA/MHz工作电流和250nA软件待机电流,快速唤醒时间小于5µs

· 采用瑞萨110nm低功耗工艺,用于运行和睡眠/待机模式,并且专门为电池驱动应用设计了特殊掉电模式

· 灵活的供电模式可实现更低的平均功耗,以满足多种应用需求

· 集成了新一代创新型电容式触摸感应单元,无需外部元器件,降低BOM成本

· 通过高精度(1.0%)高速振荡器、温度传感器和多种供电接口端口等片上外围功能降低系统成本

· 后台运行的数据闪存,支持一百万次擦除/编程循环

· 采用LQFP封装,产品涵盖48引脚至100引脚封装


RA2L1 MCU还提供IEC60730自检库,并具有集成的安全功能,可确认MCU是否正常运行。客户能够轻松地利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外,RA2L1包括AES硬件加速、真随机数发生器(TRNG)和内存保护单元,为开发安全的物联网系统构建了基本模块。


RA2 MCU搭配灵活配置软件包(FSP),使客户可以复用其原有代码,并与生态系统合作伙伴的软件相结合,从而加快复杂连接功能和安全功能的开发速度。FSP包含FreeRTOS与中间件,为开发人员提供了将设备连接到云端的优选功能。也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。


作为FSP的一部分,包含了业界一流的HAL驱动程序,并为使用RA2L1 MCU的开发项目提供了许多高效的工具。e2 studio集成开发环境提供的开发平台,可以管理项目创建、模块选择与配置、代码开发、代码生成及调试等所有关键步骤。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加速开发进程,同时也使客户能够轻松地从原先的8/16位MCU设计转移过来(来自《日本东京讯》)。



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