温湿度传感器应用时，要注意其它电子器件工作时发热对温湿度传感器的影响，尽量采用传
感器跟PCB板分离的方式，比如温湿度模组。如果整机产品尺寸小，内部通风散热效果不好，
也可以采用把温湿度传感器与内部结构完全隔离的方式，如把温湿度做到供电线上，以此来
实现远离发热器件对温湿度传感器的影响。
温湿度传感器材料一般都是半导体聚合物，贴片式的温湿度传
感器在过回流焊时，因高温会影响材料的特性，导致传感器数
值出现偏差，所以焊接完后不能立马通电，一定要在通风的环
境下至少放置24个小时以上，让其重新水合恢复特性。
如温湿度传感器应用在冷热交替的环境下，温湿度传感器一定
要做防护措施，不然会导致温湿度传感器表面结露，影响传感
器的正常工作。
不论在哪种情况下，无论是手动焊接还是回流焊接，在焊接后
都不允许冲洗电路板（清水洗板也不允许），所以建议客户使
用“免洗”型焊锡膏。
应注意不要使传感器接触带有挥发性的化学气体，例如:化学溶剂、环氧粘合剂、胶水、热
熔胶或者粘合剂之类，例如酒精、异丙醇、甲苯。在传感器安装到PCB板上之后，禁止喷涂
各种胶、漆等到传感器表面（例如凡立水或防潮、绝缘涂料），禁止使用各种材料灌封等。
如果一些大分子与传感器内部的湿敏元件接触，很难再挥发到空气中，会阻塞空气中水分子的
渗入，导致传感器反应不灵敏，测量湿度偏高。因此，在使用过程中，传感器要远离有气味的
塑料、硅胶、香水等大分子材料和物质。
当传感器被安装在最终产品上以后,不能使用具有挥发性的带气味的
塑料包装袋、填充物,否则会导致产品的感湿材料被污染。具体来说,
在最终包装内我们不推荐用胶水和胶带（例如透明胶带,美纹纸胶带,
黑胶带等）来包装，不应该用发泡材料做包装。最好的包装材料是
纸,纸板或者内部用拉深塑料容器,外部用纸壳。需注意，传感器包装
严禁使用真空包装，因为真空环境会使传感器受损，导致检测值发
生偏移。