回流焊接

可以使用标准的回流焊炉对SHTXX 进行焊接。传感器完全符合IPC/JEDEC J-STD-020D 焊接标准，在最高260℃温度下，接触时间应小于40 秒，包括在IR/Convectiond 炉中的无铅组装。

手动焊接

对于手动焊接，在最高350°C的温度条件下接触时间须少于5 秒。

洗板

不论在哪种情况下，无论是手动焊接还是回流焊接，在焊接后都不允许冲洗电路板（清水洗板也不允许），所以建议客户使用“免洗”型焊锡膏。

水合恢复

由于焊接时传感器局部受热过高，可能导致传感器读数的漂移。焊接后，需将传感器在>75%RH的环境下存放至少12小时，以保证聚合物的重新水合。也可以将传感器放置在自然环境（>40%RH）下5天以上，使其重新水合。

装配

应注意不要使传感器接触带有挥发性的化学气体,例如:化学溶剂、环氧粘合剂、胶水、热熔胶或者粘合剂之类，例如酒精、异丙醇、甲苯。在传感器安装到PCB 板上之后,禁止喷涂各种胶、漆等到传感器表面（例如凡立水或防潮、绝缘涂料），禁止使用各种材料灌封等。